雙向除塵(上吸+下吸)
選用高負(fù)壓除塵電機，噪音70分貝以下，下吸塵口吸取PCB板下部粉塵，上吸吸取銑刀抬起時“飛濺粉塵。

出板方式
可選擇傳送帶方式、托盤方式、軌道方式;可搭載自動載具擺板機(KE- 820),將切割后子板放入載具進(jìn)入插件機或插件線,實現(xiàn)產(chǎn)線自動化,減少人員接觸產(chǎn)品，提高產(chǎn)品品質(zhì)，節(jié)省人力?？纱钶d自動Tray擺放機(KE-830),實現(xiàn)切割后的產(chǎn)品直接放置到托盤內(nèi)完產(chǎn)品收集功能，每次可疊放20- 30層Tray盤。

視覺系統(tǒng)
高像素彩色數(shù)字相機及大倍率鏡頭，可輔助程式示教及編輯模擬功能。自動MARK定位補正系統(tǒng)，左右程式復(fù)制及切換機種更快捷精準(zhǔn)，放到治具上的PCBA如果Mark位置差異超過

斷刀&掉刀檢測
加工中可設(shè)定每步檢測或每切割完-塊PCBA檢測刀具是否折斷或下滑，及時防止因為刀具使用中下滑導(dǎo)致的PCBA損壞。

高速主軸
進(jìn)口高速主軸選用業(yè)界高端分板機廣泛使用的德國SycoTec主軸電機，該主軸轉(zhuǎn)速高( 80000rpm)口使用壽命長、裝卸方便，切割表面光滑無毛邊、無瑕疵。并配套原裝的主軸變頻器，讓主軸電機使用壽命更長，切削力距更高，以及最低的溫升效果。

自動換刀
標(biāo)準(zhǔn)配置8支刀庫，可根據(jù)刀庫設(shè)置刀具使用壽命或檢測刀具折斷，完成自動更換刀具功能。 

臺面數(shù)

雙臺面

雙臺面

XIY1Y21Z釉迄劫范國

760mm* 480mm*60mm

950mm* 530mm*60mm

単臺面加エ范困

360mm*300mm* 50mm

500mm* 400m*50mm

出板方式

皮帯/軌道/托盤(可選)

皮帯!軌道/托盤(可選)

迸板方式

左進(jìn)石出/石迸左出(可選)

左進(jìn)右出/右進(jìn)左出(可選)

絲桿/導(dǎo)軌

HIWIN/TBI

HIWIN/TBI

重夏定位精度

土0.01mm

土0.01mm

切割精度

土0.1mm

土0.1mm

伺服系統(tǒng)

三萎伺服電機

三菱伺服電機

主軸/変頻器型號

SycoTec 403314424-250W

sycoTec 403314424-250W

主軸轉(zhuǎn)速

2000rpm~80000rpm

2000rpm ~ 80000rpm

刀具査徑

0.8m~3mm

0.8mm ~ 3mm

PCB板厚度

0.5mm~ 3mm

0.5mm ~ 3mm

エ控配置

西門子エ控+12"エ止觸摸屏

西冂子エ控+12"エ止觸摸屏

操作系統(tǒng)

Wn7 32Bit

Win7_ 32Bit

枚限區(qū)分

密碼鎖

密碼鎖

最大切割速度

100mm/sec

100mmlsec

最大空刀速度

XY紬1000mls，Z紬500mm/s

XY紬1 000mm/s,Z紬500mm/s

切割軌跡

直線/網(wǎng)弧/整圓/L型/U型/方形

査線/圓弧/整圓/L型/U型/方形

靜電處理

SMC靜電消除器/靜電毛刷

MC靜電消除器/靜屯毛刷

CAD導(dǎo)入功能

DXF導(dǎo)入

DXF導(dǎo)入

CAD切割精度

土0.08mm

土0.08mm

Mark定位功能

標(biāo)配

標(biāo)配

尋邊切割功能

(選配) CCD定位

(選配) CCD定位

尋邊切割精度

土0.05mm

土0.05mm

刀具柆測功能

斷刀及刀具下滑扱警

斷刀及刀具下滑扱警

 自動換刀功能

(示配) 8支

(標(biāo)配) 8支

集生方式

 上吸/下吸(可選)

上吸/下吸(可選)

集塵器尺寸

L1050mm*D800mm + H550mm

L1050mm*D800mm*H550mm

電源功率

 AC~380V_ 3KW

AC~ 380v_ 3KW

空氣圧カ

0.6Mpa

0.6Mpa

機臺尺寸

L2030mm*D1105mm*H1620mm

L2110mm*D1200mm*H1 620mm

機臺重量

900KG

1000KG